Incollaggio strutturale

Sikadur®-30

Sikadur®-30 è un adesivo strutturale tixotropico bicomponente, basato su una combinazione di resine epossidiche e aggregati speciali, progettato per utilizzi a temperature normali tra +8°C e +35°C.

Sikadur®-300

Sikadur®-300 è una resina epossidica bicomponente per impregnazione.

Sikadur®-330

Resina da impregnazione bicomponente, tixotropica a base di resina epossidica.

Sikadur®-31 CF Normal

Sikadur®-31 CF Normal è una malta epossidica bicomponente, contenente aggregati speciali, per incollaggi e riparazioni strutturali, tollera l’umidita, è tixotropica a consistenza di stucco morbido, adatta per applicazioni tra i +10°C e +30°C.

Sikadur®-31 CF Rapid

Sikadur®-31 CF Rapid è una malta epossidica bicomponente, contenente aggregati speciali, per incollaggi e riparazioni strutturali, tollera l’umidita, è tixotropica a consistenza di stucco morbido, adatta per applicazioni tra i +5°C e +20°C.

Sikadur®-31 CF Slow

ADESIVO EPOSSIDICO PER INCOLLAGGI STRUTTURALI   Sikadur-31CF Slow è una malta epossidica bicomponente, contenente aggregati speciali, per incollaggi e riparazioni strutturali, tollera l’umidita, è tixotropica a consistenza di stucco morbido, adatta per applicazioni tra i +25°C e +45°C.       CERTIFICAZIONI / NORMATIVE Testato in accordo con EN 1504-4

Sikadur®-32

RESINA EPOSSIDICA FLUIDA BICOMPONENTE PER RIPRESE DI GETTO   Resina epossidica fluida bicomponente per riprese di getto. Sikadur-32 è un prodotto da incollaggio strutturale, che tollera l’umidità, a base di resine epossidiche e filler speciali, che viene fornito sotto forma di 2 componenti predosati (componente A: resina, e componente B: induritore). Sikadur-32 soddisfa i requisiti relativi alla EN 1504-4:2004,Principio 4 - Metodo 4.4 della EN 1504-9:2008, come prodotto per l’incollaggio strutturale su malte e calcestruzzi per impieghi diversi da quelli che richiedono bassi requisiti prestazionali. CERTIFICAZIONI / NORMATIVE Conforme ai requisiti della EN 1504-4:2004. Principio 4 - Metodo 4.4 della EN 1504-9:2008.Conforme all'appendice ZA Tabella ZA.1b DoP n°  Normale: 02 04 02 03 001 0 000120 1001
             Rapido: 02 04 02 03 001 0 000119 1001

Sikadur®-33

ADESIVO EPOSSIDICO STRUTTURALE BICOMPONENTE   Adesivo strutturale bicomponente, tixotropico, a base di resina epossidica

Sikadur®-52 Injection

RESINA EPOSSICICA A BASSA VISCOSITA' PER INIEZIONI   Resina per iniezioni a 2 componenti, esente da solventi, liquida e a bassa viscosità, a base di resine epossidiche altamente resistenti.

  • Tipo N (pot life normale): utilizzato con temperature del substrato tra i +5°C e i +30°C.
  • Tipo LP (pot life lungo): utilizzato con temperature del substrato tra i +25°C e i +40°C.